日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：分割設(shè)備

產(chǎn)品時(shí)間：2024-09-09

簡(jiǎn)要描述：日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL
1.使用從夾具底部切割的方法。非常適合無(wú)法通過(guò)從安裝板頂部插入刀來(lái)切割的板
2.路由器斷開所*的低應(yīng)力，高精度和高質(zhì)量斷開是可能的。
3.您可以安全地剪切重疊的切割點(diǎn)，例如連接器零件。

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詳細(xì)說(shuō)明：

日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL

特征

1.使用從夾具底部切割的方法。非常適合無(wú)法通過(guò)從安裝板頂部插入刀來(lái)切割的板

2.路由器斷開所*的低應(yīng)力，高精度和高質(zhì)量斷開是可能的。

3.您可以安全地剪切重疊的切割點(diǎn)，例如連接器零件。

3.高效，理想的機(jī)制，可從下方精que定位切屑

4.幾乎沒(méi)有切削屑粘附到連接器等零件上

5.自動(dòng)板固定機(jī)構(gòu)可可靠地防止切割過(guò)程中的板振動(dòng)。

6.標(biāo)配各種安全傳感器（區(qū)域傳感器/工作存在/不存在/浮動(dòng)檢測(cè)/切削工具掉落/掉落檢測(cè)）

7.使用低噪音的緊湊型集塵器（約65 dB [A]）。節(jié)省空間

日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL

基本規(guī)格

	SAM-CT23ZL
大電路板尺寸	330毫米x 250毫米
板厚	0.4毫米至2.0毫米
材料	Gala Epo CEM1、3等。樹脂基材
刨機(jī)直徑	φ0.8-2.0毫米
切割速度	大50mm /秒
大運(yùn)動(dòng)速度	500mm /秒（X / Y軸）
重復(fù)精度	±0.02mm（X軸） ±0.01mm（Y軸）
Z軸行程	15毫米
主軸轉(zhuǎn)速	25,000-50,000 rpm
X / Y / Z軸驅(qū)動(dòng)方式	交流伺服
電源	單相AC100V 50 / 60Hz
能量消耗	約1.4KVA（包括吸塵器）
空氣壓力	0.5-0.6兆帕
耗氣量	80升/分鐘
體重	約100公斤
外形尺寸	寬720 x深900 x高1,345毫米