日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)

產品型號： FLA-200

所屬分類：

產品時間：2024-09-07

簡要描述：日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

聯(lián)系我們在線咨詢

詳細說明：

日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

測量目標

?半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
?硅基外延，離子注入樣品
?化合物半導體相關（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

留言框

產品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結果（填寫阿拉伯數(shù)字），如：三加四=7

上一篇：FilmTek 1000日本napsonμ非接觸式光學膜厚測量系統(tǒng)

下一篇：Ernest Boy日本小倉珠寶ogura陶瓷結合劑金剛石砂輪

欧美日韩中文字幕2o19,国产三级电影精品麻豆,欧美大片在线免费看精品一区,免费看中文字幕一级高清

日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)

產品特點

產品特點

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：