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半導(dǎo)體制造工藝中CMP后鉑殘留物去除案例分析
蝕刻后去除鋁殘留物
CMP后埋在凹槽中的泥漿去除
蒸汽清洗核心技術(shù)
長(zhǎng)處 | 由于它不與物體接觸,因此沒(méi)有耗材,運(yùn)行成本大大降低。 |
僅使用“純水" | |
顯著減少用戶對(duì)化學(xué)品的使用 | |
也可以安裝在現(xiàn)有的清潔設(shè)備中 | |
無(wú)金屬污染,因此也可用于清潔半導(dǎo)體 | |
基本配置 | 蒸汽發(fā)生器 |
超聲波蒸汽噴射噴嘴 | |
與洗衣機(jī)的通信功能(可選) | |
蒸汽發(fā)生器 | 蒸汽產(chǎn)生量:2~100kg/h * 可提供與所需蒸汽量相對(duì)應(yīng)的尺寸。 |
使用電源:純水,200VAC | |
蒸汽壓力控制范圍:0.05-0.3MPa | |
應(yīng)用/成就示例 | 【應(yīng)用】 ?太陽(yáng)能電池基板的清洗 ?LED制造中的金膜剝離(脫落) ?玻璃基板等的清洗 ?加工后去除油污和異物 ?涂裝前的清洗 ?去除粘合劑 |